Polyimide Resin
聚酰亚胺树脂
    热固性聚酰亚胺树脂

    BH-P1-D1

    BH-PI-D1聚酰亚胺树脂是一种未填充的基础树脂。BH-PI-D1树脂主要应用于苛刻的应用需求：高韧性、热稳定性和尺寸稳定性，耐化学腐蚀，且在很宽温度范围内介电性能稳定。

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    产品特点


    •高纯度
    •高热氧化稳定性
    •高韧性
    •高模量和表面硬度
    •高耐化学性
    •高耐热性
    •高耐磨、低气体释放
    •低蠕变
    •制造成本低于陶瓷



    产品用途


    •轴承、衬套、绝缘件、密封件、止推垫片和耐磨环
    •耐磨垫、耐磨条和管夹
    •测试插座和晶圆导轨
    •CMP固定环
    •玻璃夹持技术
    •离心泵中的耐磨部件
    •碳氢化合物、化学品的给水泵
    		•飞机发动机零件
    •核辐射环境零件

    典型性能


    性能
    数值
    单位
    测试方法
    颜色
    棕黄色
    /
    /
    密度
    		1.33g/cm3
    		GB/T 1033.1-2008
    拉伸强度
    		≥90
    		MPa
    		GB/T 1040.1-2008
    断裂伸长率
    		≥15.0
    		%GB/T 1040.1-2008
    弯曲强度
    		≥120
    		MPa
    		GB/T 9341-2008
    弯曲模量
    		≥3
    		GPa
    		GB/T 9341-2008
    悬臂梁冲击强度
    		≥90
    		J/m
    		GB/T 1043.1-2008
    热固性聚酰亚胺树脂

    BH-P1-D2

    BH-PI-D2聚酰亚胺树脂是一种未填充的基础树脂。BH-PI-D2提供较大的物理强度，伸长率，以及优异的电气和隔热性能。BH-PI-D2是高性能聚酰亚胺，可提供广泛的耐温性，耐化学性，机械韧性，自润滑性，耐磨性和绝缘性能。BH-PI-D2可提供低温至300℃的长期工作温度，出色的等离子体耐受性以及UL等级，还具有极低的导电性和导热性。

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    产品特点


    •具有突出的高低温使用性能（长期：-260℃~300℃；短期：350℃）
    •高纯度
    •极低导电性和导热性
    •高强度和伸长率
    •低气体释放
    •优异的耐磨性能，延长使用寿命

    产品用途


    •密封、绝缘零件
    •阀座
    •垫片
    •提升阀
    •夹紧环
    •晶片夹紧
    •移动电话内部天线及半导体芯片托架
    •热流道
    •热玻璃工业生产
    		•航空航天
    •核辐射环境零件

    典型性能


    性能
    数值
    单位
    测试方法
    颜色
    棕黄色
    /
    /
    密度
    		1.42g/cm3
    		GB/T 1033.1-2008
    拉伸强度
    		≥50
    		MPa
    		GB/T 1040.1-2008
    断裂伸长率
    		≥6.0
    		%GB/T 1040.1-2008
    弯曲强度
    		≥100
    		MPa
    		GB/T 9341-2008
    弯曲模量
    		≥2500
    		GPa
    		GB/T 9341-2008
    无缺口冲击强度

    		≥50
    		kJ/m2
    		GB/T 1043.1-2008
    压缩强度

    		MPa
    		GBT1041-2008
    洛氏硬度
    		≥90
    		HRE
    		GB/T 3398.2-2008
    吸水性
    		0.3
    		%GB/T 1462-2005
    热膨胀系数(CTE)
    54(23~350℃)

    		ppm/K
    		GBT36800.2-2018
    玻璃化温度(Tg)
    		386
    ℃

    		ASTMD4065-12
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