ASTEC 材料科学
聚酰亚胺树脂
Polyimide Resin

    面向苛刻应用环境

    聚酰亚胺树脂以其极端耐热性（长期耐受300°C以上）、卓越的机械强度、优异的电气绝缘性及出众的耐化学腐蚀性能，成为航空航天、电子微电子和精密机械等高端制造领域不可或缺的关键基础材料。
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    热固性聚酰亚胺树脂

    BH-PI-D1聚酰亚胺树脂是一种未填充的基础树脂。BH-PI-D1树脂主要应用于苛刻的应用需求：高韧性、热稳定性和尺寸稳定性，耐化学腐蚀，且在很宽温度范围内介电性能稳定。
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    热塑性聚酰亚胺树脂

    BH-TPI-w01聚酰亚胺树脂材料是主链上含有亚胺环和芳香环，具有链形结构的聚合物，易加工，易成形，能够根据需求灵活调整厚度，满足不同使用要求。
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    RTM聚酰亚胺树脂

    BH-RTM聚酰亚胺树脂材料是主链上含有亚胺环和芳香环，具有链形结构的聚合物，具有很低的熔体粘度。
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