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Sinocey®聚酰亚胺-高端精细材料

面向未来的高端精细材料

贝泓新材计划投资2亿元在湖南宜章氟化学循环产业开发区建设2000吨/年CPI单体及3000吨/年CPI浆料生产线,预计2023年完工。可以满足电子显示材料、柔性印刷电路(FPC)基板材料、导热石墨膜材料、半导体器件的层间介质材料、柔性太阳能辐射保护材料、太阳能电池基板材料、柔性透明导电膜基板材料、光波导材料和光学半波板材料等领域的需求。

合作洽询

聚酰亚胺单体

贝泓团队目前完成了TFMB、HFBAPP、BPDA、OPDA、6FDA等聚酰亚胺单体的开发工作,
并对部分单体开展了中试试验和工程化设计。

聚酰亚胺单体(二酐二胺)业务合作专线:13611748000

CAS: 341-58-2

纯度(HPLC):≥99.5%
黄色指数(10%DMAC):≤1.5
金属总量:≤5ppm

CAS: 2420-87-3

纯度(HPLC):>99.5%
金属离子总量:<1ppm

CAS: 94525-05-0

HNMR 含量(Assay):≥ 99.5%
单杂含量(Impurity Assay):≤0.1%

CAS: 1823-59-2

HNMR 含量(Assay):≥ 99.5%
单杂含量(Impurity Assay):≤0.1%

CAS: 69563-88-8

HNMR 含量(Assay):≥ 99.5%
单杂含量(Impurity Assay):≤0.1%

CAS: 1107-00-2

HPLC 含量(Assay):≥ 99.5%
单杂含量(Impurity Assay):≤0.1%
挥发份(Volatiles Content):≤0.2%

CPI浆料

根据用户对力学性能、热性能、介电性能和粘附力需求,贝泓采用二步法将不同的二胺单体和二酐单体组合,获得不同性能的聚酰亚胺浆料。
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